HONOR Magic V

Сегодня в мире гаджетов популярность набирают складные телефоны. Тенденция продолжает набирать обороты и каждая уважающая себя компания старается опередить конкурента и поставить на рынок новый складной телефон. Первопроходцем стала компания Samsung, затем Oppo, Huawei и вот теперь Honor.

Honor Magic V станет первым складным телефоном c чипсетом Snapdragon 8 Gen 1

Несколько дней назад компания Honor начала рекламировать свой новый предстоящий гаджет под названием Honor Magic V. Фактически, компания не поделилась техническими характеристиками о своем новом смартфоне, за исключением сообщения о том, что Honor Magic V станет “первым складным флагманом” и скоро выйдет в продажу.

Тем не менее, благодаря просочившемуся слайду презентации, появившемуся в китайской социальной сети Weibo Китае, мы получили важную информацию о новом складном смартфоне Honor, который готовится к выпуску. Из этого слайда стало известно, что смартфон Honor Magic V будет работать на чипсете Snapdragon 8 Gen 1. это будет первый складной телефон станет первым складным устройством, использующим чипсет который будет работать на новом Snapdragon 8 Gen 1.

Ранее появилась информация, что смартфон Honor Magic V получит размер экрана 6,5 дюйма, а при его открытии экранов будет увеличиваться до 8 дюймов.
Согласно информации от GSM Arena, ожидается, что Honor Magic V будет представлен в январе 2022 года. Надеемся, что к тому времени ожидается появление гораздо более подробной информации о новом складном смартфоне.

Друзья, приветствую Вас на сайте Oblok.Ru. На нашем сайте актуальная информация про фильмы, сериалы, аниме, мультфильмы, обзоры предстоящих и уже выпущенных смартфонов, авто и многое другое.

Оцените автора
( Пока оценок нет )
Добавить комментарий

Нажимая на кнопку "Отправить комментарий", я даю согласие на обработку персональных данных и принимаю политику конфиденциальности.